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Microsoft y Hyundai ofrecerán tecnología conjunta para coches

Microsoft y el principal fabricante surcoreano de coches, Hyundai Motor, anunciaron el martes que han acordado construir un sistema de música e información que empezará a introducirse en los coches Hyundai vendidos en Norteamérica a partir de 2010.

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Según el comunicado, el primer producto fabricado en este acuerdo será un sistema controlado por voz que conecte los dispositivos móviles con los equipos de sonido de los vehículos.
Las versiones posteriores incluirán funciones multimedia y de navegación, según las dos empresas.
El acuerdo suma un nuevo competidor al sistema Sync de Ford Motor, que permite al conductor utilizar comandos de voz para controlar un sistema que conecte el sistema de audio del coche con un teléfono móvil y con el iPod de Apple.
En un giro que promete convertir el mercado de sistemas para vehículos en algo similar al de los ordenadores, el dispositivo de entretenimiento y datos de Hyundai permitirá introducir nuevas funciones con actualizaciones de software, según las empresas.
Este contrato es una victoria para Microsoft, que intenta convertir el asiento del conductor en un nuevo mercado para su software, extendiendo así su dominio más allá de la oficina y el salón.
Se espera que el mercado de sistemas de información y datos para coches crezca drásticamente en los próximos años, y fabricantes como BMW y Chrysler tienen proyectos en curso para ofrecer acceso regular a Internet en sus vehículos.
Por su parte, Hyundai y su marca afiliada Kia Motors han tenido que esforzarse para sacarse de encima la reputación de construir vehículos para el mercado estadounidense compitiendo más por precio que por estilo o tecnología.
Sync, desarrollado por Ford junto a Microsoft, ha sido un éxito sorpresa para Ford. Introducido por primera vez en el Ford Focus, se le atribuye un aumento de las ventas de ese modelo, así como haber ayudado al atribulado fabricante estadounidense a conectar con los conductores más jóvenes.
Además de sus contratos con Ford y Hyundai, Microsoft Auto también ofrece el sistema utilizado en los vehículos Fiat vendidos en Europa y Latinoamérica.
Se espera que Microsoft y Hyundai firmen su acuerdo en una ceremonia en Seúl, a la que asistirán el presidente de Microsoft, Bill Gates, y el presidente del Grupo Hyundai Kia Automotive, Chung Mong-koo.
Los términos económicos del acuerdo no se han publicado.



Samsung, Intel y TSMC trabajarán juntas en los chips del futuro
Samsung Electronics, el mayor fabricante de chips de memoria del mundo, anunció que colaborará con sus máximos rivales Intel y TSMC para desarrollar láminas de silicona -que sirven de base a los chips- de mayor tamaño a las empleadas en la actualidad, una colaboración con la que esperan impulsar la eficiencia en la fabricación de los procesadores.
07 May 2008 | REUTERS


Samsung indicó en un comunicado que trabajará con la estadounidense Intel -la mayor fabricante de semiconductores del mundo- y la taiwanesa TSMC -la mayor fabricante de chips reducidos- para facilitar el paso a nuevos estándares de fabricación, abandonando las láminas de silicona actuales de 300 milímetros en favor de discos de 450mm, que tendrían capacidad para albergar más del doble de chips.
La empresa surcoreana apuntó que los trabajos entre las tres empresas producirían su primera línea piloto operativa en 2012.
Los principales fabricantes de procesadores han estado experimentando con el traslado a láminas de silicona del tamaño aproximado de una pizza para intentar aumentar su cuota de mercado al tiempo que crece la demanda por aparatos como el iPod de Apple.
Intel y TSMC defienden la necesidad de pasar a las láminas de 450mm en torno a 2012.
Ante esa perspectiva el sector, desde los fabricantes de semiconductores hasta las empresas que fabrican sus equipos, necesitan ponerse de acuerdo en la forma de proceder a ese cambio.
Las tres compañías piensan colaborar con toda la industria de los semiconductores a través de la Iniciativa Internacional de Fabricación Sematech (ISMI, en sus siglas en inglés) para establecer estándares comunes.
El coste es uno de los principales obstáculos. Construir una fábrica diseñada para fabricar chips en esos nuevos discos podría costar 10.000 millones de dólares o más, casi el triple del precio de una fábrica de los modelos actualmente en uso, según los analistas.