Unos científicos han desarrollado una nueva forma de circuitos integrados elásticos de silicio que pueden envolver, como si fuesen papel de embalar o film plástico alimentario, cuerpos complejos como esferas, partes de la anatomía humana y alas de aviones. Además, pueden operar durante el estiramiento, la compresión, el plegado y otros tipos de deformaciones mecánicas extremas, sin reducirse su eficiencia eléctrica.
La noción de que el silicio pueda ser utilizado en tales aplicaciones es sorprendente debido a que éste es intrínsecamente quebradizo y rígido.
Mediante configuraciones estructurales y diseños mecánicos cuidadosamente optimizados, los investigadores pueden utilizar el silicio en circuitos integrados que son completamente plegables y elásticos.
Las nuevas estrategias de diseño y fabricación podrían producir sistemas para terapias médicas y monitorización de la salud personal que se puedan utilizar como prendas de vestir, o sistemas capaces de envolver partes mecánicas tales como las alas y el fuselaje de aeronaves para monitorizar propiedades estructurales.
En el año 2005, John Rogers, Profesor de Ciencia e Ingeniería de los Materiales en la Universidad de Illinois, y su grupo de investigación lograron desarrollar una forma elástica del silicio. Esa configuración permite el estiramiento reversible en una dirección sin alterar significativamente las propiedades eléctricas.
Ahora, Roger y sus colaboradores en la Universidad de Illinois, la Universidad del Noroeste, y el Instituto de Computación de Alto Rendimiento en Singapur, han logrado extender este concepto básico hacia muchas otras direcciones, y a un nivel mucho más sofisticado, para producir sistemas de circuitos integrados completamente funcionales.
Los investigadores construyeron circuitos integrados consistentes en transistores, osciladores, puertas lógicas y amplificadores. Los circuitos exhibieron niveles extremos de flexibilidad y elasticidad, con propiedades electrónicas comparables a las de circuitos similares construidos en obleas de silicio convencionales.
La nueva estrategia de diseño y construcción representa una ruta general y escalable hacia dispositivos electrónicos plegables y elásticos de alto rendimiento, que pueden incorporar materiales electrónicos inorgánicos de prestaciones útiles y bien conocidas, pero demasiado frágiles y quebradizos para que resultase viable emplearlos de esa manera sin la ayuda de esta innovadora estrategia.
Información adicional en:
http://www.news.uiuc.edu/news/08/0327electronics.html
No hay comentarios:
Publicar un comentario